供应三极管IC/芯片HS669A

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广东 深圳

    品牌 进口 型号 HS669A 封装 -
    批号 TL-18 封装形式 裸芯片、晶圆 材料 硅(Si)
    应用范围 功率

    *HS669A是利用外延工艺生产的NPN型三极管芯片
    *主要适用于低频功率放大器
    *芯片尺寸:0.8×0.8(mm2)
    *Icm=1.5A,Pcm=1W B
    *ft=140MHZ,Cob=14pF
    (耗散功率在TC=25℃可达20W)
    *芯片背极:背金
    芯片背极为集电极。

    *芯片厚度:245±5um
    *压点尺寸:120×120(um)2打线直径:1.2mil Gold Wire
    *封装形式:TO-92NL、TO-126

     

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